반도체 장비 업체 취업을 위한 용어정리

 

안녕하세요~

오늘은 반도체 장비 업체 취업을 위하여 알고 있으면 도움이 될만한 정보를 가져왔습니다.

자신이 지원하는 회사가 어떤 일을 하는지 알고 하는것과 모르고 하는것에는 큰 차이가 있겠죠?

 

우선 반도체 제조 과정은

웨이퍼 공정 -> 패키지 공정 -> 테스트 순으로 나뉘게 됩니다. 

웨이퍼 공정 쪽은 전공정이라 하고 패키지 및 테스트 쪽은 후 공정이라고 부릅니다.

 

위에서 살펴 보았듯이 반도체 제조 과정에 따라 여러가지 업체로 나뉘게 됩니다.

 

IDM : 반도체 제조 종합 회사 

ex) 인텔, 삼성, SK하이닉스

 

팹리스 : 반도체 설계만 하는 회사 

ex) 퀄컴 애플

 

파운드리 : 팹리스에서 설계된 제품을 웨이퍼로 제작, 웨이퍼 제작을 사업으로 하는 업체

ex) TSMC, 동부 하이텍, 매그나칩

 

OSAT : 팹리스에서 설계되고 파운드리에서 웨이퍼로 만들어지면 제품들을 패키지 하고 테스트 해주는 업체

ex) ASE,스테츠칩팩, 앰코

 

제가 근무하는회사는 후공정 장비 제작업체로 OSAT 및 IDM에 주로 납품하고 있습니다.

 

오늘은 반도체 제조 과정에 따라 나뉘게 되는 업체에 대하여 대략적으로 알아봤습니다.

다음에는 더 알 찬 정보로 찾아 뵙겠습니다~